TA・TST

無塵包装・帯電防止包装用乾燥剤
DMF030267登録

TA・TSTシリーズ

TA・TSTシリーズは、タイベック^®を用いた無塵包装用乾燥剤です。
さらに帯電防止処理されているので、静電気障害を受けやすい電子部品・半導体などの防湿包装にも適しています。

用途

半導体、電子部品、コンピューター部品、医薬品、試薬、診断用キットなど。

優れた特徴

包装材料としてデュポン社のタイベック^®を用いており、粉やほこりが出ない。
使用する乾燥剤はシリカゲル。化学的に安定していて、腐蝕性、潮解性、毒性がない。
耐久性、耐水性、耐薬品性および耐磨耗性に優れる。
用途に応じた2種類のパッケージデザイン。
帯電防止効果(表面抵抗率1.0×1011Ω程度、電荷減衰1.0sec.以下)により静電破壊対策にも優れています。

帯電防止性能(包装材料での比較)

	表面抵抗率(Ω/□)
TA・TST	10⁷～10⁹
SA(S)・SA・ST	>10¹⁶
FA	>10¹⁶
CP(NB)	10¹²～10¹³

吸湿性能

TA・TSTシリーズは、包装用JIS規格^(*1)をクリアしています。
主成分のA型シリカゲルは、特に低湿度域での吸湿力に優れています。

(*1)包装用シリカゲル乾燥剤に関する規格(JIS Z 0701)

包装材料

TA・TSTシリーズは、包装材料としてデュポン社のタイベック^®を用いています。タイベック^®は、引き裂き強度が強く、耐水性、耐薬品性および耐摩耗性に優れた高密度ポリエチレン繊維から作られたフィルムです。
多孔性で中身の粉塵が漏れ出ることはありません。水蒸気透過性も高く、かつ、ほつれや毛羽立ちもありません。半導体、電子部品などの無塵包装、クリーンルームでの使用に適しています。また、帯電防止処理を施しているので、静電気障害を受けやすい電子部品の包装にも適しています。